银包铜粉

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产品介绍

本公司开发的银包铜粉是通过化学镀技术在铜粉表面均匀镀一层银，形成表面为银而内核为铜的复合材料。该复合材料是一种很好的高导电填料，保持了铜粉和银粉优良的导电性能，同时克服了银粉在使用过程中易迁移和铜粉容易氧化的缺陷。

银包铜粉作为一种高导电填料，将其添加于涂料、胶粘剂、橡胶中可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、通讯领域。

产品用途

本公司开发的银包铜粉可添加于涂料( 油漆)、胶( 粘合剂)、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域，如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。     

产品特点

★粒径小；

★抗氧化和分散性好；

★导电性能优异。

产品性能指标

型号	形状	外观颜色	银含量%	松装密度	粒径分布μm
				g/cm3	D10	D50	D90
SC-15-BB	树枝状	银白色	15	1.8-2.0	≥10	52±3	≤90
SC-20-S	树枝状	银白色	20	1.8-2.0	≥7	22±3	≤44
SC-15-SS	树枝状	银白色	20	1.8-2.0	≥5	12±3	≤25
SC-10-B-T	树枝状	暗红色	10	0.9-1.1	≥10	25±3	≤50
SC-10-M-T	树枝状	暗红色	10	0.9-1.1	≥5	17±3	≤45
SC-10-S-T	树枝状	暗红色	10	0.9-1.1	≥3	11±3	≤30
银含量在5%~25%之间，客户可根据自己需要选定 。